《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》在京发布

中国国际教育电视台讯  2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。

  据白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。单纯依托高校不能够满足人才的供给要求, 应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
  白皮书还提到，2017年到2018年上半年期间，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍，应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置，保障人才供给数量，提高人才供给质量，有效缓解产业高速增长，而人才供给严重不足的问题。
针对集成电路行业人才流失率较高的问题，白皮书统计分析后发现，我国集成电路行业的平均薪资水平为9120元/月，在统计分析的52个行业中排名第6位，较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距。由于较高的时间成本和收入差距等因素，严重影响了本行业对人才的吸引力。因此需要进一步完善创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策，特别是对集成电路行业人才在个人所 得税方面可以有适当的减免和优惠政策。
  工信部电子信息司、工信部人事教育司、教育部高等教育司、国内外专家、以及来自产业界、教育界、投资界共计260余人出席了本次发布和会议活动。